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氮化铝覆铜陶瓷基板是使用AMB(Active Metal Brazing)技术将铜箔钎焊到陶瓷表面的一种散热基础材料。相比于传统的DBC基板，使用AMB工艺制得的氮化铝覆铜陶瓷基板不仅具有更高的热导率、铜层结合强度高等特点，而且其热膨胀系数与硅接近，可应用于高电压操作且没有局部放电现象。其应用领域主要包括：轨道交通、大功率电力半导体模块、高频开关、风力发电等。
氮化硅覆铜陶瓷基板是使用AMB (Active Metal Brazing)技术将铜箔…
氮化铝覆铜陶瓷基板是使用AMB(Active Metal Brazing)技术将…
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